سلف قدرت SMD محافظت شده سری LPM1040/1045 برای مبدل‌های توان بالا POL و منابع تغذیه FPGA

سلف‌های توان بالا سری LPM1040/1045

این سلف توان SMD شیلددار سری LPM1040/1045 دارای ساختار کامپوزیت و طراحی شیلددار است که کمترین ارتفاع را در اندازه بسته‌بندی خود، کمترین DCR/μH را در اندازه بسته‌بندی خود، و پاسخ فرکانسی بالا ارائه می‌دهد و به طور موثر از پسِ پیک‌های جریان گذرا بالا بدون اشباع برمی‌آید.ساختار کامپوزیت به طور قابل توجهی نویز صوتی را کاهش می‌دهد و آن را برای کاربردهای حساس به نویز مناسب می‌سازد.این محصول به طور گسترده در PDA/لپ‌تاپ/دسکتاپ/سرور، مبدل‌های POL با جریان بالا، منابع تغذیه کم‌ارتفاع با جریان بالا، دستگاه‌های با باتری، سیستم‌های توزیع توان، و مبدل‌های DC-DC برای منابع تغذیه FPGA استفاده می‌شود. این محصول یک انتخاب ایده‌آل برای طراحی منابع تغذیه فشرده با چگالی بالا است.

ویژگی‌ها:

• ساختار شیلددار
• کمترین ارتفاع در این ابعاد بسته‌بندی.
• ساختار شیلددار.
• کمترین DCR/H، در این اندازه بسته‌بندی.
• از پسِ پیک‌های جریان گذرا بالا بدون اشباع برمی‌آید.
• نویز وزوز فوق‌العاده کم، به دلیل ساختار کامپوزیت.
• فرکانس تا 5 مگاهرتز.

کاربردها:

• کاربردهای PDA/لپ‌تاپ/دسکتاپ/سرور
• مبدل‌های POL با جریان بالا
• منابع تغذیه کم‌ارتفاع، با جریان بالا
• دستگاه‌های با باتری
• مبدل‌های DC/DC در سیستم‌های توزیع توان
• مبدل DC/DC برای آرایه گیت قابل برنامه‌ریزی میدانی (FPGA)
• کاربردهای مورد استفاده در سوئیچینگ توان
• کامپیوترهای شخصی و سایر تجهیزات الکترونیکی قابل حمل.

یادداشت‌ها:·

• فرکانس تست: 100 کیلوهرتز / 0.25 ولت DC
• ابزار تست: L:HP4284A، CH11025، CH3302، CH1320، CH1320S LCR METER/Rdc:CH16502، Agilent33420A MICRO OHMMETER.
• جریان حرارتی نامی (Irms) باعث افزایش دمای سیم‌پیچ تقریباً، ΔT=40°C بدون تلفات هسته می‌شود.
• جریان اشباع (Isat) باعث افت تقریباً 20 درصدی L0 می‌شود.
• دمای قطعه (محیط + افزایش دما) نباید در بدترین شرایط کاری از 125°C تجاوز کند. طراحی مدار، قطعه، اندازه و ضخامت مسیر PCB، جریان هوا و سایر تمهیدات خنک‌کننده همگی بر دمای قطعه تأثیر می‌گذارند. دمای قطعه باید در برنامه نهایی تأیید شود.
• دمای عملیاتی و دمای ذخیره‌سازی: -40°C - +105°C.

توجه: مشخصات محصول قابل سفارشی‌سازی است.

سوالات متداول

س: ساختار کامپوزیت چگونه نویز صوتی را کاهش می‌دهد؟

پاسخ: ساختار کامپوزیت از مواد هسته و فرآیندهای پر کردن ویژه برای کاهش موثر لرزش ناشی از اثر مغناطیسی استفاده می‌کند. این امر به طور قابل توجهی نویز صوتی را در محدوده فرکانس صوتی کاهش می‌دهد و آن را به ویژه برای دستگاه‌های قابل حمل حساس به نویز و کاربردهای الکترونیک مصرفی مناسب می‌سازد.

س: مزایای طراحی کمترین ارتفاع در اندازه بسته‌بندی آن چیست؟

پاسخ: طراحی کمترین ارتفاع در اندازه بسته‌بندی، فضای عمودی PCB را ذخیره می‌کند و آن را به ویژه برای طراحی دستگاه‌های فشرده با محدودیت ارتفاع مناسب می‌سازد و با روند مینیاتوری‌سازی و فرم فاکتورهای باریک بدون به خطر انداختن قابلیت تحمل توان، مطابقت دارد.

س: منظور از کمترین DCR/μH در اندازه بسته‌بندی آن چیست؟

پاسخ: کمترین DCR/μH در اندازه بسته‌بندی آن به این معنی است که این سلف کمترین مقاومت DC و تلفات توان را به ازای هر میکروهنری در همان اندازه بسته‌بندی ارائه می‌دهد و راندمان تبدیل بالا و تولید گرمای کم را تضمین می‌کند. این محصول برای طراحی منابع تغذیه با چگالی بالا با الزامات سختگیرانه راندمان و مدیریت حرارتی مناسب است.

س: مزایای ساختار شیلددار چیست؟

پاسخ: ساختار شیلددار از طراحی مدار مغناطیسی بسته برای محدود کردن شار مغناطیسی در داخل هسته استفاده می‌کند. این امر به طور موثر شار نشتی و تداخل الکترومغناطیسی را به مدارهای حساس مجاور کاهش می‌دهد و عملکرد EMC سیستم را بهبود می‌بخشد.